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hbm3e 芯片 文章 進(jìn)入hbm3e 芯片技術(shù)社區
美國關(guān)稅豁免期延長(cháng)

- 美國貿易代表辦公室(USTR)宣布,將原定針對中國征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月,這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導體的零部件,比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效,此前拜登政府已將豁免期延長(cháng)了一年。然而,美國貿易代表辦公室(USTR)近日發(fā)布聲明,將截止日期進(jìn)一步延長(cháng)至2025年8月31日。這意味著(zhù)多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示:“2023年12月29日,USTR邀請公眾就是否延長(cháng)352項先前恢復的豁免和77項與新冠
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西門(mén)子EDA暫停中國服務(wù)

- 業(yè)內有消息傳出,德國西門(mén)子的電子設計自動(dòng)化(EDA)部門(mén)或將暫停對中國大陸地區的支持與服務(wù)。實(shí)際上,昨天就有傳言指出,西門(mén)子EDA暫停了支持中國客戶(hù),而現在連支持頁(yè)面都打不開(kāi)。相關(guān)人士指出,西門(mén)子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶(hù)的temp key和合同。有消息人士透露,這一舉措是基于美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)的通知,進(jìn)而引致了現在的結果,西門(mén)子或等待BIS進(jìn)一步澄清細節。與此同時(shí),其他兩大EDA供應商Synopsys(SNPS)和Cadence Design Systems(Cadence)也處于觀(guān)望狀態(tài),并
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英偉達新款中國特供芯片:放棄Cowos封裝和HBM

- 據路透社報道,英偉達即將針對中國市場(chǎng)推出一款新的AI芯片,預計售價(jià)在6500美元至8000美元之間,遠低于H20芯片的10000至12000美元,較低的價(jià)格反映了其較弱的規格和更簡(jiǎn)單的制造要求,避開(kāi)了受美國出口規則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱(chēng),這款新的專(zhuān)供中國市場(chǎng)的GPU將會(huì )是基于英偉達的服務(wù)器級圖形處理器RTX Pro 6000D來(lái)進(jìn)行構建,采用傳統的GDDR7顯存,而不是HBM3e,也沒(méi)有使用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate),這也使得這款芯片成本大幅
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國產(chǎn)半導體重大并購,能否實(shí)現算力突圍?

- 海光信息與中科曙光發(fā)布公告,雙方正籌劃通過(guò)換股吸收合并方式實(shí)施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并,并同步募集配套資金,雙方自5月26日起停牌,預計停牌不超過(guò)10個(gè)交易日。截至5月23日,中科曙光市值905億元,海光信息市值為3164億元(科創(chuàng )板市值排名第一)。交易方案顯示,海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股(每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票),合并后市值預計超過(guò)4000億元,躋身A股半導體板塊前三強,成為國內算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
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美國芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國商務(wù)部提交評論,尋求減輕預期美國半導體進(jìn)口關(guān)稅的負擔或獲得免稅。
- 他們的提交是在“第232條款”調查半導體進(jìn)口條款下的回應。隨著(zhù)全球領(lǐng)先的代工廠(chǎng)臺積電也向特朗普總統的政府提出重新考慮或為其提供進(jìn)口關(guān)稅免稅的請求。特朗普總統曾多次表示,將對進(jìn)口芯片及相關(guān)半導體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國芯片公司的所有信函都表達了支持特朗普總統的芯片制造再回流政策,但強調了半導體供應鏈的復雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋?zhuān)O計不良的關(guān)稅可能會(huì )損害美國利益,而不是實(shí)現預期目標。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲、模擬和電源芯片以及芯片設計,給人一種協(xié)調努力以減少預期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
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小米雷軍:芯片團隊已具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力
- 5 月 27 日消息,小米創(chuàng )辦人、董事長(cháng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文:“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz,這足以說(shuō)明我們芯片團隊已經(jīng)具備相當強的研發(fā)設計實(shí)力?!惫俜綌祿@示,小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分,擁有 190 億個(gè)晶體管,采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝,芯片面積僅 109mm2。架構方面,小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU,擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級能效核,超大核最高主頻 3.9Hz,單核跑分超 3000 分,多核跑分超 9
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英媒:符合美國監管要求背景下,英偉達擬再推“中國特供”芯片
- 路透社25日報道稱(chēng),美國人工智能(AI)巨頭英偉達擬新推出一款專(zhuān)門(mén)面向中國市場(chǎng)的人工智能芯片,且最早將于今年6月開(kāi)始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達最新一代基于Blackwell架構的人工智能處理器,但其定價(jià)將在6500至8000美元之間,遠低于此前H20的10000至12000美元區間。較低售價(jià)通常意味著(zhù)芯片參數較弱,同時(shí)制造要求也相應降低。消息人士稱(chēng),這款芯片將采用英偉達RTX Pro 6000D架構,屬服務(wù)器級圖形處理器(GPU),搭載GDDR7內存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報道稱(chēng),這是英偉達第三
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強力回擊!中方回應美國企圖全球禁用中國先進(jìn)芯片

- 據中國商務(wù)部網(wǎng)站消息,5月21日,商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進(jìn)計算芯片發(fā)表談話(huà)。談話(huà)強調:任何組織和個(gè)人執行或協(xié)助執行美國對中國先進(jìn)計算芯片(包括科技巨頭華為的產(chǎn)品)的限制措施,將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規,須承擔相應法律責任。2025年5月13日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規則,同時(shí)宣布采取三項額外指導政策以加強對全球AI芯片的出口管制,其中包括:警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規定,并將會(huì )遭到BI
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小米自研3nm“大芯片”已開(kāi)始大規模量產(chǎn)

- 今天,小米集團董事長(cháng)雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1已開(kāi)始大規模量產(chǎn),搭載小米玄戒O1兩款旗艦,小米手機15s pro和小米OLED平板Pad 7 ultra。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)。今年2月,聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會(huì )議上表示,小米自研手機SoC芯片或將外掛聯(lián)發(fā)科基帶芯片。根據他的透露,ARM和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目,聯(lián)發(fā)科也有參與,并提供調制解調器芯片。此前據外媒WCCFtech報道,
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雷軍發(fā)文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程
- 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科后,全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設計3nm制程手機處理器芯片的企業(yè)?;仡櫫诵∶椎谝淮匝惺謾CSoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷,從2014年9月立項,到2017年正式發(fā)布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發(fā),轉向了“小芯片”路線(xiàn)。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線(xiàn)增強芯片等“小芯片”,在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車(chē)的同時(shí),還在內部重啟“大芯片
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美光12hi HBM3e在CSP的強勁支持下,到8月出貨量可能超過(guò)8hi
- 當三星全速推進(jìn)其 12hi HBM3e 驗證和 HBM4 開(kāi)發(fā)時(shí),美光一直處于低調狀態(tài)。但據 New Daily 報道,這家美國內存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高,贏(yíng)得了主要 CSP 的好評。該報告援引美光在投資者會(huì )議上的言論,表明該公司對 12hi HBM3E 押下重注,并預計該產(chǎn)品最早在 8 月的出貨量將超過(guò)目前的 8hi HBM3e,目標是在第三季度末達到穩定的良率水平。此外,據 New Daily 報道,由于 NVIDIA 可能會(huì )加快其下一代 R
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NVIDIA全球布局受美國出口管制影響
- 據CNBC報道,美國商務(wù)部工業(yè)安全局(BIS)發(fā)布新指南,進(jìn)一步限制先進(jìn)AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點(diǎn)的使用,加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制,阻止中國AI資產(chǎn)擴張至海外市場(chǎng),禁止云端基礎設施即服務(wù)(IaaS)供應商為敵對國提供AI算力資源,以及要求美企審查合作伙伴以防范技術(shù)轉移風(fēng)險。面對這些限制,NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略,例如H20、L40等產(chǎn)品,以吸引中國市場(chǎng)同時(shí)規避美國管制。畢竟,中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場(chǎng)對NVID
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小米官宣!自研手機SoC芯片本月發(fā)布

- 5月15日晚間,小米集團創(chuàng )始人雷軍發(fā)布微博稱(chēng),小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過(guò)澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術(shù)層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽,更是對產(chǎn)業(yè)鏈話(huà)語(yǔ)權的爭奪,若玄戒能站穩腳跟,國產(chǎn)手機廠(chǎng)商或將迎來(lái)從「組裝創(chuàng )新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠(chǎng)商加速自研芯片投入,進(jìn)
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hbm3e 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條hbm3e 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對hbm3e 芯片的理解,并與今后在此搜索hbm3e 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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